日期: 2025 年 11 月 21 日

虹科整合 IDS uEye CP 工業相機，全面提升 Micro-LED 巨量轉移、雷射焊接與 HBM 高精度晶片鍵合製程。透過 2000 萬及 1200 萬像素 STARVIS 感測器，實現亞微米級對位、高速貼裝與 24/7 製程穩定性，已獲多家亞洲電子與半導體領導企業採用。