搜尋

虹科最新文章

HongKe

Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit.Ut elit tellus, luctus nec ullamcorper mattis, pulvinar dapibus leo.

Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit.Ut elit tellus, luctus nec ullamcorper mattis, pulvinar dapibus leo.

【虹科方案】IDS 精密視覺系統助力 Micro-LED 貼合與 HBM 封裝製程升級

隨著 Micro-LED 顯示技術和先進半導體組件持續突破微型化與高效能的極限,製程中的 精度(accuracy)可擴展性(scalability) 變得比以往更加關鍵。技術領先的 Micraft Systems Plus 開發出兩套面向未來的高端設備:
Micro-LED 雷射焊接機HBM 高精度晶片貼合機

這兩套系統均採用 虹科合作品牌 IDS 的 USB3 uEye CP 系列工業相機,實現極致精度、速度與製程控制。目前已在亞洲電子製造市場批量部署。

1. 應用場景一:2000 萬像素 USB3 uEye CP 相機支援 Micro-LED 轉移與雷射焊接製程

Micro-LED 雷射焊接機專為在大型基板(如 G4.5、G6 玻璃)上高速、準確地完成轉移作業而設計。雷射焊接能最大限度降低熱應力與機械應力,特別適用於同時處理數千個微型元件的場景。

基板定位與精準運動控制

相機首先負責擷取全局基準標記,建立基板在機器座標系統中的相對位置;定位資訊再傳至運動控制系統,使整體機構能以 ±1 µm 的重複定位精度 完成高精度動作。

微調與動態對準

進入貼合階段後,相機進行基準標記擷取,以實現 即時亞微米級對準(sub-micron alignment),必要時還能自動進行動態旋轉校正。這些關鍵資訊將引導運動系統做出位置/角度修正,確保每一顆 Micro-LED 與目標像素點完美一致。

此系統的產能可達 每小時 1000 萬顆晶片(cph),兼具極高精度與大規模量產能力,是擴展 Micro-LED 量產的重要 KPI。

內建線上檢測(In-line Inspection)

相機可自動移動至檢查區域,協助操作員進行快速質量確認,包括:

  • 晶片是否精準貼合
  • 是否有傾斜、破損
  • 是否存在錯位或異常

工業相機是製程的「視覺核心」

虹科合作品牌 IDS USB3 uEye CP 相機在整個 Micro-LED 生產流程中扮演關鍵角色(型號 U3-3800CP-M-GL Rev.2.2),負責支援:

  • 供體晶圓檢測:偵測破損、缺失等缺陷
  • 巨量轉移對準:抓取基板與晶圓對位標記,實現亞微米級貼裝
  • 轉移後檢測:確認定位精度、傾斜與破損
  • 精準返工(Rework):協助微米級單芯片更換

IDS 亞太區經理 Damien Wang 指出:「高解析度與低噪訊影像可捕捉最細微的瑕疵,是高精度製程不可或缺的重要條件。」

U3-3800CP 採用 Sony STARVIS IMX183(2044 萬像素、2.4 µm 像素尺寸、19.8 fps),在弱光與高速場景中仍能維持出色影像品質。

應用場景二:1200 萬像素 USB3 uEye CP支援 HBM(高帶寬記憶體)晶片鍵合

HBM 高階晶片貼合機專為高密度半導體封裝而設計,尤其適用需要微米級精度的垂直堆疊(3D 堆疊)製程。

系統採用兩台 IDS U3-3890CP-M-GL Rev.2.2 進行:

  • 晶片與焊盤之對準定位
  • 對位座標轉換
  • 引導貼合模組完成微米級放置

亞微米級鍵合精度

相機擷取資料後,運動控制系統完成精密對位,即使是 HBM 這種高密度封裝,也能確保焊點一致性、避免微米級偏差造成散熱或電氣問題。

晶片貼合專用 CMOS 感測器

U3-3890CP 採用 Sony STARVIS IMX226(1200 萬像素、1.85 µm 像素尺寸、33.2 fps),具備:

  • 高靈敏度
  • 低噪訊
  • 高速回應

非常適合 2.5D 與 3D 封裝中需要的高精度視覺定位。

IDS uEye CP 系列:兩大系統共同的視覺核心

兩套設備均採用 uEye CP 系列,特性包括:

  • 超緊湊 29 × 29 × 29 mm 鎂合金外殼
  • USB3 Vision 高速傳輸
  • 全局快門 CMOS
  • 支援微弱光源環境下的 BSI 背照式 STARVIS 技術
  • 高解析度、低噪訊,非常適合辨識微米級標記/焊球
  • 高熱穩定性,適用半導體廠 24/7 連續運作
  • 內建 120 MB 緩衝記憶體,優化多相機使用情境
  • 支援 IDS 完整軟體 SDK,加速系統整合

客戶收益:可擴展的高精度與更高產能

透過整合 IDS 視覺技術,製造商獲得:

  • 更高貼合與對準精度
  • 更佳製程重複性
  • 更穩定的長期生產效能
  • 更低錯誤率與更短設定時間
  • 顯著提升的產能與製程良率

目前這兩套系統已部署於台灣及亞洲多家頂尖製造企業,展現德國高端視覺技術與先進自動化系統的最佳結合。

其他文章

虹科案例

【虹科方案】從「圍台觀摩」到「遠程高清學」: AR 遠程醫療套裝支撐醫院手術帶教

受科技進步與數字化浪潮影響,醫學教育正加速轉型。傳統「圍台觀摩」模式存在擁擠、視線遮擋與培訓成本高等問題。虹科 AR 遠程醫療套裝,透過 4K 第一視角實時傳輸、零干擾培訓、醫療級抗疲勞設計與遠程協作,為醫院手術帶教提供高效解決方案,助力醫學教育走向數字化與精準化。

閲讀更多
虹科案例

【虹科方案】AR 智能眼鏡讓每位前線技術人員都成為專家,重塑現場作業場景

虹科AR智能眼鏡結合AI技術與遠程專家支援,為一線技術人員提供免提操作、即時資訊推送及互動培訓,全面提升問題解決效率、流程合規性與客戶響應速度。同時有效降低服務與差旅成本,減少作業錯誤,提升安全性,協助企業應對設備日益複雜化與核心人才斷層的雙重挑戰,推動現場作業邁向數碼化與智能化未來。

閲讀更多

聯繫虹科幫您解決難題

Let's have a chat