Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit.Ut elit tellus, luctus nec ullamcorper mattis, pulvinar dapibus leo.
Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit.Ut elit tellus, luctus nec ullamcorper mattis, pulvinar dapibus leo.
隨著 Micro-LED 顯示技術和先進半導體組件持續突破微型化與高效能的極限，製程中的 精度（accuracy） 與 可擴展性（scalability） 變得比以往更加關鍵。技術領先的 Micraft Systems Plus 開發出兩套面向未來的高端設備：
Micro-LED 雷射焊接機 與 HBM 高精度晶片貼合機。
這兩套系統均採用 虹科合作品牌 IDS 的 USB3 uEye CP 系列工業相機，實現極致精度、速度與製程控制。目前已在亞洲電子製造市場批量部署。
Micro-LED 雷射焊接機專為在大型基板（如 G4.5、G6 玻璃）上高速、準確地完成轉移作業而設計。雷射焊接能最大限度降低熱應力與機械應力，特別適用於同時處理數千個微型元件的場景。
相機首先負責擷取全局基準標記，建立基板在機器座標系統中的相對位置；定位資訊再傳至運動控制系統，使整體機構能以 ±1 µm 的重複定位精度 完成高精度動作。
進入貼合階段後，相機進行基準標記擷取，以實現 即時亞微米級對準（sub-micron alignment），必要時還能自動進行動態旋轉校正。這些關鍵資訊將引導運動系統做出位置／角度修正，確保每一顆 Micro-LED 與目標像素點完美一致。
此系統的產能可達 每小時 1000 萬顆晶片（cph），兼具極高精度與大規模量產能力，是擴展 Micro-LED 量產的重要 KPI。
相機可自動移動至檢查區域，協助操作員進行快速質量確認，包括：
虹科合作品牌 IDS USB3 uEye CP 相機在整個 Micro-LED 生產流程中扮演關鍵角色（型號 U3-3800CP-M-GL Rev.2.2），負責支援：
IDS 亞太區經理 Damien Wang 指出：「高解析度與低噪訊影像可捕捉最細微的瑕疵，是高精度製程不可或缺的重要條件。」
U3-3800CP 採用 Sony STARVIS IMX183（2044 萬像素、2.4 µm 像素尺寸、19.8 fps），在弱光與高速場景中仍能維持出色影像品質。
HBM 高階晶片貼合機專為高密度半導體封裝而設計，尤其適用需要微米級精度的垂直堆疊（3D 堆疊）製程。
系統採用兩台 IDS U3-3890CP-M-GL Rev.2.2 進行：
相機擷取資料後，運動控制系統完成精密對位，即使是 HBM 這種高密度封裝，也能確保焊點一致性、避免微米級偏差造成散熱或電氣問題。
U3-3890CP 採用 Sony STARVIS IMX226（1200 萬像素、1.85 µm 像素尺寸、33.2 fps），具備：
非常適合 2.5D 與 3D 封裝中需要的高精度視覺定位。
兩套設備均採用 uEye CP 系列，特性包括：
透過整合 IDS 視覺技術，製造商獲得：
目前這兩套系統已部署於台灣及亞洲多家頂尖製造企業，展現德國高端視覺技術與先進自動化系統的最佳結合。
在 ADAS 與自動駕駛開發中，人工標註高昂的成本與漫長的週期嚴重制約演算法迭代。虹科引進的 aiData Auto Annotator 解決方案（由 aiMotive 打造），透過 4D 環境模型與神經計算技術，實現動態 3D 包圍盒與靜態車道線的全自動高精度標註。其標註精度超越人工基准，可降低 90% 以上標註成本，為自動駕駛研發提供高效、可擴展的数据閉環。
在 GNSS 領域，許多企業停留在「應用層搬運工」階段，面對無人機蜂群協同、極端環境高精度定位及抗干擾加密通訊等挑戰時捉襟見肘。德思特（虹科合作夥伴）打破淺層集成局限，打造貫穿「底層技術-測試驗證-複雜場景應用」的全鏈路技術縱深。本文深度解碼德思特如何透過專利與軟著佈局，從「根」上構建 GNSS 技術護城河。
全球跨境出海市場規模高達 1356 億美元！但在生鮮、醫藥與敏感高價值產品出海過程中，環境監測與數據合規漏洞正成為企業的致命傷。一個數據中斷或溫度超標漏洞，可能導致整批貨物銷毀與天價罰款。本文深度剖析出海供應鏈三大數據風險，並介紹虹科 ELPRO 企業級數據記錄與冷鏈監測解決方案。
