
【虹科方案】 低成本 CAN FD 賦予機器人「指尖智慧」- 精密協作控制解析
探索虹科基於 CAN FD 技術的靈巧手測試方案,實現毫米級運動、毫牛級力控,支撐工業分揀、醫療復健與科研應用,為機器人產業化落地提供高效精準的全鏈路測試與控制方案。
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隨著 Micro-LED 顯示技術和先進半導體組件持續突破微型化與高效能的極限,製程中的 精度(accuracy) 與 可擴展性(scalability) 變得比以往更加關鍵。技術領先的 Micraft Systems Plus 開發出兩套面向未來的高端設備:
Micro-LED 雷射焊接機 與 HBM 高精度晶片貼合機。
這兩套系統均採用 虹科合作品牌 IDS 的 USB3 uEye CP 系列工業相機,實現極致精度、速度與製程控制。目前已在亞洲電子製造市場批量部署。
Micro-LED 雷射焊接機專為在大型基板(如 G4.5、G6 玻璃)上高速、準確地完成轉移作業而設計。雷射焊接能最大限度降低熱應力與機械應力,特別適用於同時處理數千個微型元件的場景。
相機首先負責擷取全局基準標記,建立基板在機器座標系統中的相對位置;定位資訊再傳至運動控制系統,使整體機構能以 ±1 µm 的重複定位精度 完成高精度動作。
進入貼合階段後,相機進行基準標記擷取,以實現 即時亞微米級對準(sub-micron alignment),必要時還能自動進行動態旋轉校正。這些關鍵資訊將引導運動系統做出位置/角度修正,確保每一顆 Micro-LED 與目標像素點完美一致。
此系統的產能可達 每小時 1000 萬顆晶片(cph),兼具極高精度與大規模量產能力,是擴展 Micro-LED 量產的重要 KPI。
相機可自動移動至檢查區域,協助操作員進行快速質量確認,包括:

虹科合作品牌 IDS USB3 uEye CP 相機在整個 Micro-LED 生產流程中扮演關鍵角色(型號 U3-3800CP-M-GL Rev.2.2),負責支援:
IDS 亞太區經理 Damien Wang 指出:「高解析度與低噪訊影像可捕捉最細微的瑕疵,是高精度製程不可或缺的重要條件。」
U3-3800CP 採用 Sony STARVIS IMX183(2044 萬像素、2.4 µm 像素尺寸、19.8 fps),在弱光與高速場景中仍能維持出色影像品質。

HBM 高階晶片貼合機專為高密度半導體封裝而設計,尤其適用需要微米級精度的垂直堆疊(3D 堆疊)製程。
系統採用兩台 IDS U3-3890CP-M-GL Rev.2.2 進行:
相機擷取資料後,運動控制系統完成精密對位,即使是 HBM 這種高密度封裝,也能確保焊點一致性、避免微米級偏差造成散熱或電氣問題。
U3-3890CP 採用 Sony STARVIS IMX226(1200 萬像素、1.85 µm 像素尺寸、33.2 fps),具備:
非常適合 2.5D 與 3D 封裝中需要的高精度視覺定位。

兩套設備均採用 uEye CP 系列,特性包括:

透過整合 IDS 視覺技術,製造商獲得:
目前這兩套系統已部署於台灣及亞洲多家頂尖製造企業,展現德國高端視覺技術與先進自動化系統的最佳結合。

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