Nion 結合 120 萬像素的超高空間解像度與精確深度，即使在極具挑戰性的環境下，亦能確保擷取細緻的 3D 數據。
機身達 IP67 防護等級，即使在強光直射下亦能輸出穩定的深度數據。無論是用於精細結構掃描，還是高成本效益的 3D 數據擷取，對需要高細節度與可靠深度數據的應用而言，Nion 均為理想之選。
雙目散斑投影結構光克服金屬件局部反射，輪廓細節清晰呈現；
多視角點雲融合，針對複雜結構金屬工件進行多角度三維缺陷檢測；
FlexView 技術支援系統檢測低至 0.1mm 的極微小缺陷；
系統支援在線檢測，即時產生影像數據並即時分析處理結果。
高精度點雲（0.1mm - 210mm 距離），精確定位中心座標位置；
大基線 3D 相機覆蓋廣闊視野，即時三維成像測量包裹體積，優化運費與倉儲管理；
非接觸式測量，安全應對易碎、高溫及難以接近之物件。
於室外強日光等惡劣光照環境下，憑藉散斑投影儀有效克服干擾，穩定產生高精度點雲；
相機支援在高溫環境下穩定運行，具備 IP65/67 高防護等級，於嚴苛條件下出色完成檢測任務。
提供高精度定位與即時導航，精確定位手術部位並動態調整路徑；
透過散斑圖案獲取深度資訊與清晰三維模型，輔助術前規劃及評估手術風險；
用於放射治療之患者體表定位與動態追蹤，確保治療精準度。
薄金屬件成像呈精細三維點雲，數據完整無缺失；
滿足大視野工作距離需求（最遠 5 米，約 0.5 米長度基線）；
超高精度點雲數據精確定位（1 米工作距離具備 0.1mm 深度精度）；
配套 SDK 支援多台 3D 相機視野融合標定，快速拓展視野無需二次開發。
大功率投影儀技術有效克服光線干擾，於日光環境下仍可正常檢測定位；
可產生具 RGB 資訊之點雲，同步擷取彩色影像；
針對箱體等表面紋理較少之物件，投影儀紋理可保障正常成像；
大基線設計，最大可檢測 8m³ 空間視野。
Nion 配備安森美（onsemi）Hyperlux ID 系列先進的 120 萬像素飛時測距感測器 AF0130。
即使在包含動態物件的複雜環境中，亦能即時輸出高解像度的 3D 深度數據。
憑藉 120 萬像素，Nion 深度感測器的空間解像度比市面上許多採用 VGA 感測器的 ToF 相機高出達四倍。
這代表 3D 影像中的物件解析更加精確——輪廓邊緣更清晰，微小物件亦能獲得更可靠的檢測與測量。
無需擔憂環境光影響：Nion 於微光、人造光及直射陽光下，均能輸出同樣可靠的深度數據。
這讓 Nion 極為適合光照條件複雜多變的應用場景——涵蓋生產車間至部分遮陰的戶外區域。
Nion ToF 感測器結合全局快門、像素內建記憶體與高速讀出結構。
即使面對高速運動物件，亦能可靠、清晰地擷取數據。深度運算直接於感測器內部即時完成——無延遲，亦無需額外外部處理。
Nion 採用 940nm 波段的主動激光，與安森美（onsemi）AF0130 感測器的光譜靈敏度完美匹配。
因此，它既適用於室內人造光照環境，亦可於戶外陽光直射環境下穩定運行——單部相機即可輕鬆應對多樣化情境。
將友善易用的 IDS peak API 與 GigE Vision 標準相結合，能在對解像度與效率要求嚴苛的各類 3D 應用中，實現快速整合與靈活運用。
傳統工業 3D 視覺長期面臨兩難抉擇：高價追求高效能，或犧牲精度以控制成本。而新興的智能 iToF 技術成功打破此局限：
透過整合晶片上深度處理、全局快門與高頻調制等創新，新一代 iToF 感測器在維持成本優勢的同時，實現高解像度深度圖、複雜光照下的穩定表現，以及動態物件的精確擷取。
這不僅填補市場空白，更憑藉其易用性、緊湊結構與可靠性，成為嚴苛工業應用中取代傳統 3D 技術的強大方案。
自 1997 年成立以來，德國工業相機製造商 IDS 始終專注於工業影像處理產品的研發與製造。憑藉近 30 年的技術沉澱與前瞻視野，成功將 USB 介面打造為工業相機領域的主流標準。作為全球影像處理技術的引領者，IDS 的產品已獲得超過 75 個國家和地區客戶的廣泛信賴，累計部署相機數量突破 200 萬台，是工業相機業界公認的可靠力量。
HOSCO作為 IDS 在大中華區的長期戰略合作伙伴與官方授權一級代理商，雙方已保持長期穩定深入的合作關係。憑藉卓越的市場貢獻與技術實力，虹科在 2025 年 IDS 環亞太峰會上榮獲「亞太地區年度最佳合作伙伴獎」，這一榮譽充分體現了 IDS 對虹科合作表現的高度的認可。
HOSCO不僅持有 IDS 原廠技術認證與全系列產品銷售資質，更致力於為客戶提供從選型、方案設計到技術開發、售後維保的一站式服務。近年，雙方多次攜手亮相各大重量級行業展會，共同推動先進機器視覺方案在本土市場落地，持續彰顯領先實力，贏得眾多知名客戶的信賴。
即插即用，無需編程，無需額外 PC，搭載 Ambarella 先進 SoC 技術。
根據各種應用需求，提供不同感光晶片尺寸、幀率、解像度及介面的相機。
包含 5 個系列，專為不同行業需求設計，提供多款外殼與工作距離型號選擇[cite: 19]。
僅識別每個感測器像素的對比度變化，數據量更少、速度更快、精度更高[cite: 19]。
